Giới thiệu quy trình:

PLATEC HN là quy trình mạ niken bán bóng ứng suất thấp, và được thiết kế đặc biệt để đáp ứng nhu cầu mạ điện tốc độ cao trong khi hoạt động ở mật độ dòng điện cao, có thể được sử dụng cho thiết bị mạ điện trộn liên tục, phun hoặc tràn.
Thích hợp cho các ngành công nghiệp như bộ nối, dây nối và bảng mạch in.
Dung dịch mạ HN được phối chế bằng cách pha loãng dung dịch mạ niken sunfamat đậm đặc, sau đó thêm một lượng thích hợp axit boric, niken clorua và chất làm bóng mở HN-M là có thể thực hiện, quy trình chế tạo rất đơn giản.

Tính năng quy trình:

A. Lớp mạ có độ tinh khiết cao, ứng suất thấp, độ dẻo tuyệt vời.

B. Vùng mật độ dòng điện hoạt động rộng, tốc độ mạ điện cao.

C. Khả năng dung nạp tạp chất cao.

D. Quản lý điều khiểnđơn giản.

E. Tính ổn định của quy trình cao, thích hợp cho hoạt động hiệu quả cao trong thời gian dài.