Ứng dụng và đặc tính

Ứng dụng:

Đệm hàn không chì của bảng mạch in (PCB, FPC) và tấm đỡ IC

Tính năng quy trình:

• Kỹ thuật xử lý bề mặt chi phí thấp
• Màng bảo vệ đồng đều, cung cấp bề mặt đệm hàn bằng phẳng nhất
• Mức ô nhiễm ion bề mặt thấp hơn
• Chỉ hình thành màng trên bề mặt đồng, ngăn chặn sự đổi màu và ô nhiễm trên bề mặt vàng
• Khả năng chịu nhiệt vượt trội, vẫn có khả năng hàn tuyệt vời sau khi xử lý nóng chảy lại nhiều lần
• Khả năng chống ẩm vượt trội, có khả năng bảo vệ đồng một năm
• Tương thích với quy trình SMT không chì hóa (Lead-free)
• Tương thích với quy trình SMT không cần rửa (No-Clean)
• Dung dịch hòa tan trong nước của dung môi có độ bay hơi thấp, độ an toàn cao
• Thao tác ở nhiệt độ thấp, tăng độ ổn định cấu trúc của bảng mạch
• Sơn xanh chống hàn không va chạm, tính chất hóa học ôn hòa