Tính năng:

NPD-522 là dung dịch mạ palladium hóa chất hoàn nguyên để xử lý bề mặt bằng SMT và W/B, có độ tin cậy cao về hàn không chì.
Sử dụng NPD-522 kiến nghị kết hợp với với ENIG CN-851, CN-857 hoặc ENIG SN-558 của PLATEC.
Có thể được sử dụng để liên kết dây vàng và độ tin cậy tốt hơn ENIG.
Tiết kiệm chi phí muối vàng.
Tốc độ lắng đọng niken 0,08 ~ 0,12 μm / 10 phút (thời gian ngâm có thể được điều chỉnh theo thông số kỹ thuật của sản phẩm)
Hàm lượng phốt pho của lớp phủ paladium: 4~6 ％。

Lực liên kết đường dây

Gold wire : 0.8 mil Ni / Pd / Au 5 / 0.05 / 0.05 μm
Test result : ＞6 g