Giới thiệu:

Quy trình mạ vàng cứng bằng axit tốc độ cao PLATEC HA-780 là quy trình mạ vàng tốc độ cao kết hợp giữa hệ thống chất bóng coban phức hợp và hệ thống chất bóng hữu cơ.
Được thiết kế để mạ điện liên tục tự động, thích hợp để mạ vàng các đầu nối, thiết bị đầu cuối, công tắc và bảng mạch in.
Đặc điểm của nó không chỉ ở phạm vi hoạt động mật độ dòng điện rất cao và hiệu quả mạ điện tốt, mà còn có thể lắng động vàng dày đồng đều với hàm lượng vàng thấp, đồng thời có thể thu được lớp vàng mịn hơn, có khả năng bịt lỗ rất tốt, phù hợp yêu cầu chống ăn mòn cao hơn.

Đặc điểm:

1. Giảm chi phí –

• Có thể thao tác với hàm lượng vàng thấp, giảm thiểu lượng muối vàng dùng để mở xi-lanh và lượng vàng bị hao tổn trong quá trình hoạt động.
• Dung dịch máng có khả năng chịu nhiễm bẩn cao và có tuổi thọ lâu dài, có thể giảm thấp chi phí mở lại xi-lanh.
• Công thức ổn định, không có hiện tượng lão hóa, giảm thiểu chi phí mở lại xi-lanh.
• Loạt thuốc này không làm hỏng cực dương, và hiệu suất thuốc ổn định.

2. Dễ vận hành –

Có vùng dòng điện hoạt động rộng, và vùng hoạt động bóng không bị ảnh hưởng bởi mức hàm lượng vàng.

3. Bảo trì dễ dàng –

Hiệu suất mạ điện ổn định, có thể tính giá trị tham chiếu theo ampe, bổ sung các nguyên liệu thô đã tiêu hao, bình thường cần chú ý độ PH, tỷ trọng.

4. Tính đồng nhất tuyệt vời –

Có chứa hai loại chất làm bóng hữu cơ, làm giảm hiệu suất cathode trong khu vực mật độ dòng điện cao, và làm cho độ dày lắng đọng ở khu vực dòng điện cao và thấp đồng nhất.

5. Hiệu suất dòng điện cao –

Hiệu suất mạ điện cao có thể cải thiện hiệu quả vấn đề bong tróc sơn cách điện (Solder Mask) trong quá trình sản xuất bảng mạch in.

6. Khả năng chống ô nhiễm cao hơn –

Xem ảnh hưởng của tạp chất để biết thêm chi tiết.

7. Tính chất vật lý lớp mạ rất tốt –

Có thể làm lắng một lớp vàng mịn hơn, để cho lớp vàng có khả năng bịt kín, tính chống ăn mòn cao, không dễ đổi màu, oxy hóa, điểm đốm, xem tính chất lớp mạ để biết thêm chi tiết.