PLATEC F22G น้ำยาเคลือบผิวอินทรีย์ต้านทอง(ไม่มีตะกั่ว คัดเลือก)

การใช้และลักษณะเฉพาะ

การใช้:

แผงวงจรพิมพ์(PCB, FPC) และแผ่นรองIC แผ่นบัดกรีไร้สารตะกั่ว

ลักษณะเฉพาะกระบวนการผลิต:

  • เทคนิกการจัดการด้วยต้นทุนต่ำ
  • ฟิล์มป้องกันสม่ำเสมอ ให้แผ่นบัดกรีที่มีพื้นผิวเรียบ
  • ระดับมลภาวะของไอออนพื้นผิวที่ต่ำกว่า
  • เกิดฟิล์มเคลือบเฉพาะบนพื้นผิวทองแดง ป้องกันการเปลี่ยนสีหรือปนเปื้อนบนแผ่นทอง
  • ทนความร้อนได้ดีเยี่ยม มีสภาพการบัดกรีที่ดีแม้จะผ่านการบัดกรีหลายครั้ง
  • ทนต่อความชื้นได้ดี มีความสามารถในการป้องกันทองแดงได้ดี
  • เข้ากับกระบวนการSMT ไร้สารตะกั่ว (Lead-free)
  • เข้ากับกระบวนการSMTแบบไม่ต้องล้าง (No-Clean)
  • น้ำยาชนิดน้ำที่ไม่ใช่น้ำยาชนิดผันผวน มีความปลอดภัยสูง
  • ใช้งานในอุณหภูมิต่ำ เพิ่มความมั่นคงของโครงสร้างแผงวงจร
  • มีคุณสมบัติทางเคมีไม่รุนแรง ไม่ทำลายสารเคลือบสีเขียว