การใช้และลักษณะเฉพาะ

การใช้：

แผงวงจรพิมพ์(PCB, FPC) และแผ่นรองIC แผ่นบัดกรีไร้สารตะกั่ว

ลักษณะเฉพาะกระบวนการผลิต：

• เทคนิกการจัดการด้วยต้นทุนต่ำ
• ฟิล์มป้องกันสม่ำเสมอ ให้แผ่นบัดกรีที่มีพื้นผิวเรียบ
• ระดับมลภาวะของไอออนพื้นผิวที่ต่ำกว่า
• เกิดฟิล์มเคลือบเฉพาะบนพื้นผิวทองแดง ป้องกันการเปลี่ยนสีหรือปนเปื้อนบนแผ่นทอง
• ทนความร้อนได้ดีเยี่ยม มีสภาพการบัดกรีที่ดีแม้จะผ่านการบัดกรีหลายครั้ง
• ทนต่อความชื้นได้ดี มีความสามารถในการป้องกันทองแดงได้ดี
• เข้ากับกระบวนการSMT ไร้สารตะกั่ว (Lead-free)
• เข้ากับกระบวนการSMTแบบไม่ต้องล้าง (No-Clean)
• น้ำยาชนิดน้ำที่ไม่ใช่น้ำยาชนิดผันผวน มีความปลอดภัยสูง
• ใช้งานในอุณหภูมิต่ำ เพิ่มความมั่นคงของโครงสร้างแผงวงจร
• มีคุณสมบัติทางเคมีไม่รุนแรง ไม่ทำลายสารเคลือบสีเขียว