製 程 簡 介：

PLATEC HN為一低應力半光澤鍍鎳製程，且特別為高電流密度作業下之高速電鍍需求所設計，可用於連續式，噴流或溢流方式之攪拌的電鍍設備。適合於連接器、接線及印刷電路板等工業。
HN鍍液配製由電鍍級氨基磺酸鎳濃縮液稀釋後，加入適量硼酸、氯化鎳及HN-M開缸光澤劑即可作業，配製程式簡易。

製 程 特 性：

A. 鍍層純度高，應力低，延展性優良。

B. 作業電流密度區域寬廣，電鍍速率高。

C. 不純物容忍度高。

D. 操作管理簡易。

E. 製程穩定性高，適於長時間高效率作業。