應用及特性

應用：

印刷電路板(PCB、FPC) 與IC載板之無鉛焊墊

製 程 特 性：

• 低成本表面處理技術
• 均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面
• 較低的表面離子污染度
• 耐熱性優異，經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性
• 優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力
• 相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程
• 相容於免洗型（No-Clean）SMT製程
• 非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高
• 低溫操作，增加電路板結構穩定性
• 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆