PLATEC 化學薄金 SG-568 M / R

特色:

SG-568 是為了SMT所特別開發的浸金藥液。其特點在於當金析鍍於基材時,能改善對化學鎳 層產生腐蝕。因此對於小型之焊墊SG-568鍍膜有優異的焊點可靠度。為此目的,我們建議使用SN-558系列作為化學鎳的鍍液。

藥液特性: