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產品展示
奈米二氧化矽溶膠
印刷電路板酸性高速鍍鎳 / 高速鍍金藥水
印刷電路板有機保焊劑藥水
印刷電路板化學鍍鎳 / 化學鍍金藥水
酸性,鹼性清潔劑
銅表面微蝕劑
IC封裝除膠劑
半導體銅製程陽極電解液 / 陰極電解液
苯並咪唑
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PLATEC 化學薄金 PG-656 M / R / F
特色:
PG-656是置換型金鍍液應用於ENEPIG
製程
,具有良好的鍍液穩定性並增加一般金藥水的有效 置換率減少對鎳層攻擊,獲得良好的焊錫性。
PLATEC 化學鍍鎳鈀金 NPD-522
A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
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