A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)

1.產品簡介:

A-180是專門設計用於IC封裝剝除引線框在注塑過程中殘留在上面的環氧化合物膠渣。在60°C~80°C時,A-180就可除去環氧化合物膠渣。

2.產品特點:

A. 處理之後無需機械除膠渣
B. 不攻擊金屬底材
C. 適合於所有類型的EMC
D. 基本無氣味

3.物理特性

具有寬廣之操作電流區域,且光澤操作區域不受金含量高低而影響。

4.比重(25℃):

1± 0.25比重(25℃)

5. pH值(25±2℃)

pH=3.9±0.3(25±2℃)

6.溶液配製:

原液使用。

7.操作條件:

操作使用濃度 : 原液使用,無需稀釋濃度
操作溫度 : 60°C ~ 80°C
操作時間 : 根據不同的環氧類型和部件而定(20分鐘 ~ 60分鐘)