制 程 简 介：

PLATEC HN为一低应力半光泽镀镍制程，且特别为高电流密度作业下之高速电镀需求所设计，可用于连续式，喷流或溢流方式之搅拌的电镀设备。适合于连接器、接线及印刷电路板等工业。
HN镀液配制由电镀级氨基磺酸镍浓缩液稀释后，加入适量硼酸、氯化镍及HN-M开缸光泽剂即可作业，配制程式简易。

制 程 特 性：

A. 镀层纯度高，应力低，延展性优良。

B. 作业电流密度区域宽广，电镀速率高。

C. 不纯物容忍度高。

D. 操作管理简易。

E. 制程稳定性高，适于长时间高效率作业。