应用及特性

应 用：

印刷电路板(PCB、FPC) 与IC载板之无铅焊垫

制 程 特 性：

• 低成本表面处理技术
• 均匀的保护膜，提供最平坦的焊垫表面
• 较低的表面离子污染度
• 只在铜面上形成皮膜，防止金面上的变色污染
• 耐热性优异，经多次回焊处理后仍有极佳的焊锡性
• 优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力
• 相容于无铅化 (Lead-free) SMT制程
• 相容于免洗型（No-Clean）SMT制程
• 低挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高
• 低温操作，增加电路板结构稳定性
• 化学性质温和、不攻击防焊绿漆