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PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
特色:
垂直堆叠结晶态,具有高延展性及优异饶折特性。
适合作为无电解镍软性基板中镀层。
搭配镍自动分析添加机,使稳定药液并节省人力。
镀层磷含量: 5~8 %。
抗弯曲试验(MIT)测试
结构比较
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
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