特色：

NPD-522是以SMT及W/B之表面处理为目的之还原型化学钯镀液，有优越之无铅焊接的可靠度。
使用NPD-522建议搭配PLATEC之ENIG CN-851、CN-857或ENIG SN-558。
可用于打金线接合上，可靠性较ENIG佳。
节省金盐成本。
镍沉积速率0.08 ~ 0.12 μm / 10 min (依照产品规格需求调整浸泡时间)
钯镀层磷含量: 4~6 ％。

打线结合力

Gold wire : 0.8 mil Ni / Pd / Au 5 / 0.05 / 0.05 μm
Test result : ＞6 g