一. 系统简介：

CG-860 是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的，我们建议用CN-851系列作为化学镍的溶液。

二. 使用方法：

1、建浴标准 :

CG-860 ：100 ml/L KAu(CN)2 ：0.8g/L (0.6-2.5 g/L)

2、操作条件 :

温 度： 86 (85 ~ 90)℃
时 间：1~6分钟(双金槽流程1分钟)
槽 材 质：PP 槽或 FRP 槽
加 热 器：PTFE 热交换器或石英加热器
过 滤：5 ~ 10 μm PP 滤心， 4 ~ 6 turn-over / hr
搅 拌：过滤回圈
振 动：气缸振动
水 洗：3 段水洗 (双金槽流程可省)
其 他：pH 值 4.4~5.4(标准: 4.8，以CP氨水或柠檬酸调整pH值高低)

3、槽液维护 :

1) 固定添加： 处理 1 m 2 需添加 CG-860 约 15 ~ 20 ml 2) 换槽标准

4、turn-over 换槽或铜含量超过5 ppm或者镍含量超过500ppm，请换槽。