A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
1.产品简介:
A-180是专门设计用于IC封装剥除引线框在注塑过程中残留在上面的环氧化合物胶渣。在60°C~80°C时,A-180就可除去环氧化合物胶渣。
2.产品特点:
A. 处理之后无需机械除胶渣
B. 不攻击金属底材
C. 适合于所有类型的EMC
D. 基本无气味
3.物理特性
具有宽广之操作电流区域,且光泽操作区域不受金含量高低而影响。
4.比重(25℃):
1± 0.25比重(25℃)
5. pH值(25±2℃)
pH=3.9±0.3(25±2℃)
6.溶液配制:
原液使用。
7.操作条件:
操作使用浓度 : 原液使用,无需稀释浓度
操作温度 : 60°C ~ 80°C
操作时间 : 根据不同的环氧类型和部件而定(20分钟~ 60分钟)