คุณสมบัติ：

NPD-522 เป็นการชุบแพลเลเดียมเคมีแบบคืนสภาพที่ใช้เพื่อเป็นการชุบผิว SMT และ W/Bโดยเฉพาะ มีความทนทานด้วยการเชื่อมแบบไร้สารตะกั่ว
ในการใช้ NPD-522 แนะนำให้ใช้กับ ENIG CN-851, CN-857 หรือ ENIG SN-558 ของPLATEC
ใช้สำหรับในการติดลวดทอง ความทนทานดีกว่าENIG
ลดต้นทุนเกลือทอง
อัตราการเติมนิกเกิล 0.08 ~ 0.12 μm / 10 min (ปรับเวลาแช่ตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์)
ปริมาณฟอสฟอรัสเคลือบผิวโลหะ: 4~6 ％。

แรงยึดเหนี่ยวของเส้น

Gold wire : 0.8 mil Ni / Pd / Au 5 / 0.05 / 0.05 μm
Test result : ＞6 g