特色：

SG-568 是为了SMT所特别开发的浸金药液。其特点在于当金析镀于基材时，能改善对化学镍层产生腐蚀。因此对于小型之焊垫SG-568镀膜有优异的焊点可靠度。为此目的，我们建议使用SN-558系列作为化学镍的镀液。

药液特性：