A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
1.產品簡介:
A-180是專門設計用於IC封裝剝除引線框在注塑過程中殘留在上面的環氧化合物膠渣。在60°C~80°C時,A-180就可除去環氧化合物膠渣。
2.產品特點:
A. 處理之後無需機械除膠渣
B. 不攻擊金屬底材
C. 適合於所有類型的EMC
D. 基本無氣味
3.物理特性
具有寬廣之操作電流區域,且光澤操作區域不受金含量高低而影響。
4.比重(25℃):
1± 0.25比重(25℃)
5. pH值(25±2℃)
pH=3.9±0.3(25±2℃)
6.溶液配製:
原液使用。
7.操作條件:
操作使用濃度 : 原液使用,無需稀釋濃度
操作溫度 : 60°C ~ 80°C
操作時間 : 根據不同的環氧類型和部件而定(20分鐘 ~ 60分鐘)