特色：

NPD-522是以SMT及W/B之表面處理為目的之還原型化學鈀鍍液，有優越之無鉛焊接的可靠度。
使用NPD-522建議搭配PLATEC之ENIG CN-851、CN-857或 ENIG SN-558。
可用於打金線接合上，可靠性較ENIG佳。
節省金鹽成本。
鎳沉積速率 0.08 ~ 0.12 μm / 10 min (依照產品規格需求調整浸泡時間)
鈀鍍層磷含量: 4~6 ％。

打線結合力

Gold wire : 0.8 mil Ni / Pd / Au 5 / 0.05 / 0.05 μm
Test result : ＞6 g