一. 系統簡介：

CG-860 是為有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金電鍍，因此在鍍金之前，在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目的，我們建議用 CN-851系列作為化學鎳的溶液。

二. 使用方法：

1、建浴標準 :

CG-860 ：100 ml/L KAu(CN)2 ：0.8g/L (0.6-2.5 g/L)

2、操作條件 :

溫 度： 86 (85 ~ 90)℃
時 間：1~6分鐘(雙金槽流程1分鐘)
槽 材 質：PP 槽或 FRP 槽
加 熱 器：PTFE 熱交換器或石英加熱器
過 濾：5 ~ 10 μm PP 濾心， 4 ~ 6 turn-over / hr
攪 拌：過濾迴圈
振 動：氣缸振動
水 洗：3 段水洗 (雙金槽流程可省)
其 他：pH 值 4.4~5.4(標準 : 4.8，以C.P氨水或檸檬酸調整pH值高低)

3、槽液維護 :

1) 固定添加： 處理 1 m 2 需添加 CG-860 約 15 ~ 20 ml 2) 換槽標準

4、turn-over 換槽或銅含量超過 5 ppm或者鎳含量超過500ppm，請換槽。